品質は維持したまま、コストを下げる方法がないか探していた
顧客情報
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業種：
半導体製造装置メーカー
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従業員数：
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３００人
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最終製品：
半導体製造装置前面カバー
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地域：
近畿
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選定理由：
品質
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お客様の課題・リクエスト
既に別製造メーカーで造っていたが、不良も多く安定した品質とコストダウンができるメーカーを探していた。
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提案内容
製品形状の部分変更、専用治具の導入、検査方法など 製作工程を見直す事でコストダウンを図った。
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製品特徴
プレス成形し、外観面の安定を行いました。
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営業担当からのコメント
外観をきれいにしたかったので、プレス成形を選択しました。
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製品名
半導体装置カバー
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材質・サイズ
ポリカーボネート 300X400X600
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開発期間・納期目安
開発期間:１～２ヶ月
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公差レベル
±0.５程度
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ロット数
100
